陶瓷 PCBA 的高導熱性可能是更多行業在其 PCB 和封裝中轉向陶瓷的主要原因,因為這種基材在這方面比傳統材料具有明顯的優勢。更好的 CTE 匹配和密封只會增加這些材料的吸引力。
挑戰在于,陶瓷基材和您的 PCBA 制造商用它們制造的電路板比傳統 PCB 的材料要貴得多,傳統 PCB生產中的材料在大批量工作期間可能會顯著增加。然而,陶瓷板的好處和對提高導熱性的需求是如此之大,以至于任何有能力使用陶瓷板的公司都可能會出于必要而這樣做。
如何估計導熱率水平
在 MCL,我們可以估算主要類型陶瓷板的導熱率水平,但最終值會因制造工藝、晶粒尺寸和成分而異。雖然我們可能不知道板的確切價值,但請查看以下專家同意的價值范圍:
氮化鋁: 最流行但價格昂貴的陶瓷之一——氮化鋁——的導熱系數被許多人認為超過 150 W/MK,通常在 180 W/MK 左右。然而,研究發現室溫下的值從 80 W/MK 到 200 W/MK 不等,當接近 100 攝氏度時,值下降超過三分之一。
氧化鋁: 另一種初級陶瓷氧化鋁在室溫下的導熱率范圍為 18 至 36 W/MK。
其他材料溫度范圍:我們可以在室溫下確定的其他溫度范圍包括氧化鈹的 184 至 300、氮化硼的 15 至 600 和碳化硅的 70-210 W/MK。
由于變化如此之大,很難確定實際的導熱系數。您最好的方法是進行自己的測試,記錄您獲得的值并在將來的計算中使用這些值。
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